台北2026年1月6日 美通社 －－ 电脑品牌技嘉科技将于 CES 2026 展示搭载核心技术 X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器的 X870E X3D 系列主板。通过 X3D Turbo Mode 2.0，内嵌独家本地动态 AI 超频模型与板载硬件控制芯片驱动，能针对不同负载，即时且智能调校频率、功耗与温度，全面释放 AMD Ryzen™ 9000 系列 X3D 处理器在游戏与多任务场景的性能，提供玩家与创作者体验巅峰性能的最佳平台。

专为追求极致性能的用户打造的旗舰型号 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP ，支持高达 DDR5 9000＋ MTs 的内存速度，提供卓越的带宽与稳定性。此主板亦具备全面的散热设计包含 CPU Thermal Matrix，可有效降低 VRM 与 DDR 内存温度最高达 8.5°C ； DDR Wind Blade XTREME 则能进一步降低内存模组温度达 9°C，而 M.2 Thermal Guard XTREME 结合 M.2 散热背板则让 SSD 温度最高可降低 22°C。此全方位散热设计能确保重要元器件在高负载与长时间运行下依然维持稳定。

为扩展产品阵容，技嘉也推出兼具设计美学与装机友好的全新选择。X870E AERO X3D WOOD 主板通过温润的木纹质感、精致皮革拉环与细腻工艺设计，为科技注入自然简约的生活美学风格。为回应社区玩家需求，技嘉亦推出 PROJECT STEALTH 系列新款黑色型号 X870 与 B850 AORUS STEALTH 主板，采用背插式设计，提供便利整线的装机体验，同时简化机箱内空间，降低视觉干扰，玩家可尽情展示水冷装置、RGB 灯效与风格化设计，自由展现独一无二的个人电脑。

技嘉于 CES 2026 所呈现的不仅是一系列全新技术与产品，更展现对未来计算体验的全新定义。欲了解更多信息，请访问GIGABYTE EVENT｜CES 2026 官方页面，或至 CES 2026 技嘉展位（LVCC North Hall ＃8519），媒体与贵宾亦可前往 GIGABYTE Ballroom 体验技嘉最新 AI 技术应用。